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RT/duroid 5880LZ電路板材料

發(fā)布于:2024-06-28 11:13:37

品牌名稱:Rogers

重要參數(shù):

Dk:2.00 +/- .04

Df:.0021~.0027@10 GHz

Z軸熱膨脹系數(shù):40 ppm/°C

密度:1.4 gm/cm3


  • 產(chǎn)品詳情

RT/duroid? 5880LZ 是由Rogers公司生產(chǎn)的一種高性能覆銅板材料,特別適合高頻應用。它具有市場上最低的介電常數(shù)(Dk 1.96 @ 10 GHz),適用于微波至毫米波頻率,有助于減少色散和電路損耗。這種輕質(zhì)、低密度的聚四氟乙烯基復合材料(密度1.37克/立方厘米),具有優(yōu)化的填料和低的Z軸熱膨脹系數(shù),適合制造高頻電路和電鍍通孔。

標準厚度標準板材尺寸標準覆銅厚度
0.010"(0.252mm)+/-0.0007*
0.020”(0.508mm)+/-0.0015"
0.050"(1.270mm)+/-0.0015"
*可提供0.0075英寸和在0.010-0.200英寸范圍之間遞增
0.0075英寸的非標厚度
12"X18"(305mmX457mm)
24"X18"(610mm X457mm)
*可提供其他尺寸
 電解銅箔
 ?oz(18μm)HH/HH
10z(35μm)H1/H1
 *可提供其他重量的銅箔

該材料的特性包括:

Dk 2.00 +/- .04

Df .0021~.0027@10 GHz

Z 軸熱膨脹系數(shù) 40 ppm/°C

密度低,為 1.4 gm/cm3

優(yōu)勢包括:

輕質(zhì)/低密度

廣泛的頻率范圍內(nèi)電氣特性一致

對常用蝕刻或鍍層試劑具有良好耐抗性。

性能指標      典型值
RT/duroid05880LZ
方向 單位條件測試方法
介電常數(shù),εr制造過程2±0.04Z
10 GHz/239CIPC-TM-650,2.5.5.5
(2)介電常數(shù),εr設計1.96Z
8 GHz-40 GHz差分相位長度法
損耗因子tan δTyp:0.0021
Max:0.0027
Z
10GHz/23°CIPC-TM-650,2.5.5.5
E r熱穩(wěn)定系數(shù)+20ZPpm/℃-50C-150°C
10GHz
IPC-TM-650,2.5.5.5
體電阻1.74 X 107
Mohm ·cmC-96/35/90IPC-TM-650,2.5.17.1
表面電阻2.08 X106
MohmC-96/35/90IPC-TM-650,2.5.17.1
電氣強度40
KVD48/50IPC-TM-650,2.5.6
尺寸穩(wěn)定性-0.38X,Y%
IPC-TM-650,2.4.39A
吸水率0.31
%24小時/23℃IPC-TM-650,2.6.2.1
熱導率0.33ZW/m/9K80℃ASTM C518
熱膨脹系數(shù)54.74
40
X,Y
Z
ppm/℃0-150°CIPC-TM-650,2.4.41
除氣率

%
ASTM E-595
TML0.01
CVCM0.01
WVR0.01
密度1.4
gm/cm
ASTM D792
銅箔剝離強度>4.0
pli
IPC-TM-650,2.4.8
阻燃性V-0


UL94
無鉛焊接兼容性




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