- 產(chǎn)品詳情
連接器高度是小型化電子模塊的優(yōu)先考慮因素。這些GMSM連接器比可比的兩排Micro-D連接器更短，占用更少的板實際狀態(tài)。焊錫杯，預接線和PCB版本具有鍍金扭針接觸，機加工鋁殼，并完全灌有環(huán)氧樹脂。玻璃填充的熱塑性LCP托盤將承受焊接熱而不會損壞。
GMSM焊杯連接器
不可拆卸的焊杯觸點，用于終止至#26 AWG或更小的電線，0.050“觸點間距，8種布局，從4到35個觸點。
Micro-D 焊杯、預接線和實心線連接器GMSM系列
單排連接器
GMSM連接器采用軍用規(guī)格設(shè)計和性能，外形尺寸更小。與兩排 Micro-D 連接器相比，這些 GMSM 單排連接器的高度更小。
GMSM連接器采用鍍金 TwistPin 觸點、機加工鋁制外殼，并采用環(huán)氧樹脂完全灌封。從 4 到 35 個聯(lián)系人中進行選擇。插座連接器有多種飾面可供選擇，配有氟硅酮界面密封件。
Micro-D 直角單排 PCB 連接器GMSM系列
單排連接器
薄型GMSM單排微型連接器采用軍用規(guī)格設(shè)計和性能，外形尺寸更小，可節(jié)省空間。與同類兩排 Micro-D 連接器相比，這些 GMSM 連接器更短，占用的電路板空間更少。
GMSM連接器采用鍍金 TwistPin 觸點、機加工鋁制外殼，并采用環(huán)氧樹脂完全灌封。從 4 到 35 個聯(lián)系人中進行選擇。插座連接器有多種飾面可供選擇，配有氟硅酮界面密封件。
