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　　DEI開(kāi)發(fā)了一系列產(chǎn)品，支持傳統(tǒng)的5.0V和現(xiàn)代的3.3V應(yīng)用。每個(gè)收發(fā)器封裝在一個(gè)單片CMOS芯片中，包含兩個(gè)電氣隔離的收發(fā)器。DEI的專(zhuān)有設(shè)計(jì)在輸出電壓、信號(hào)完整性和功耗之間取得了最佳平衡。QFN和寬體(WB)SOIC封裝提供了暴露的背面焊盤(pán)(EP)以實(shí)現(xiàn)高效的熱耗散。

　　DEI收發(fā)器為與遠(yuǎn)程終端、總線控制器、總線監(jiān)控器和大多數(shù)終端通信提供了一種替代方案，這些終端通常連接到MIL-STD-1553/1760數(shù)據(jù)總線。

　　產(chǎn)品特點(diǎn)

　　雙獨(dú)立收發(fā)器集成在單個(gè)ASIC中：提高了集成度和可靠性。

　　支持軍事(-55°C至+125°C)和擴(kuò)展工業(yè)(-55°C至+85°C)溫度范圍：適用于各種嚴(yán)苛環(huán)境。

　　具有競(jìng)爭(zhēng)力的成本和卓越的性能及質(zhì)量：提供高性?xún)r(jià)比的解決方案。

　　DEI1565/66：5V雙收發(fā)器：符合MIL-STD-1553A/B、MIL-STD-1760和ARINC 708A標(biāo)準(zhǔn)。

　　DEI1573/74：3.3V雙收發(fā)器：符合MIL-STD-1553A/B和ARINC 708A標(biāo)準(zhǔn)。

　　DEI1579/81：3.3V雙收發(fā)器：符合MIL-STD-1553A/B、MIL-STD-1760和ARINC 708A標(biāo)準(zhǔn)。

　　可替換性：可直接替代Holt & NHI/DDC的相關(guān)產(chǎn)品，例如DEI1565/66可替換HI - 1565/66 & NHI - 1565/66(5V) ;DEI1573/74可替換HI - 1573/74 ;DEI1579/81可替換HI - 1579/81。

　　主動(dòng)采樣功能：具有主動(dòng)采樣功能的型號(hào)包括DEI1565 - Q1'24、DEI1573 - Q2'24、DEI1579 - Q3'24 。

　　封裝視圖

　　QFN-Exposed Pad (EP)：7x7mm，33個(gè)引腳。

　　Wide Body SOIC-EP Pinouts：12.8x10.3mm，20個(gè)引腳。

應(yīng)用場(chǎng)景

　　為與遠(yuǎn)程終端、總線控制器、總線監(jiān)視器以及通常連接到MIL - STD - 1553/1760數(shù)據(jù)總線的大多數(shù)任何終端進(jìn)行通信提供了一個(gè)受歡迎的替代方案，適用于航空航天、軍事等對(duì)數(shù)據(jù)通信有嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)要求的領(lǐng)域。深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司，優(yōu)勢(shì)提供DEI高端芯片訂貨渠道，部分備有現(xiàn)貨庫(kù)存。