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Connor-Winfield 93600-XXXX系列表面貼裝高頻VCXO

發(fā)布時(shí)間:2024-10-30 09:00:38     瀏覽:376

  Connor-Winfield 93600-xxxx系列是5.0 0x3.2mm高頻基頻(HFF)表面安裝晶體,設(shè)計(jì)用于高頻VCXO。表面貼裝封裝是為高密度安裝而設(shè)計(jì)的,最適合大規(guī)模生產(chǎn)。

Connor-Winfield 93600-XXXX系列表面貼裝高頻VCXO

  特點(diǎn):

  基頻晶體

  溫度穩(wěn)定性:±25ppm

  溫度范圍:-40至85°C

  表面貼裝封裝

  卷帶包裝

  符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)/無鉛

  電氣規(guī)格

  中心頻率(Fo):70 - 300 MHz

  25°C時(shí)頻率校準(zhǔn):-50至50 ppm

  頻率與溫度穩(wěn)定性(Tc):-25至25 ppm

  工作溫度范圍:-40至85°C

  模式:基頻

  并聯(lián)電容(Co):5.0 pF

  動(dòng)態(tài)電容(Cm):4.0 fF

  等效串聯(lián)電阻(Rs):25 Ohm

  負(fù)載電容(CL):20 pF

  驅(qū)動(dòng)電平:100 μW

  絕對(duì)最大額定值

  存儲(chǔ)溫度:-55至125°C

  封裝特性

  封裝:密封陶瓷封裝和金屬蓋

  泄漏率:最大0.01 ppmatm.cc/sec

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