COOLSPAN TECA導(dǎo)熱導(dǎo)電膠膜Rogers
發(fā)布時間:2024-06-27 09:20:58 瀏覽:519
在電子行業(yè)中,隨著設(shè)備功率的不斷提升,對散熱材料的要求也日益嚴(yán)格。Rogers公司,作為先進(jìn)電路材料領(lǐng)域的佼佼者,推出的COOLSPAN? TECA導(dǎo)熱導(dǎo)電膠膜,正是為了滿足這一需求而設(shè)計。這款膠膜以其卓越的高溫性能、可靠性和易用性,在業(yè)界樹立了新的標(biāo)桿。
可提供厚度 | 標(biāo)準(zhǔn)尺寸 |
0.002”(0.051mm)+/-0.0005” 0.004”(0.102mm)+/-0.0005 | 10“X12”(254X305mm) *可提供其他尺寸。 |
COOLSPAN TECA薄膜是一種熱固性環(huán)氧樹脂體系的填銀膠膜,專為高功率電路板的散熱粘接而設(shè)計。銀粒子的加入賦予了該材料優(yōu)異的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能,使其成為連接電路板與重金屬背板、散熱器硬幣或射頻模塊外殼的理想選擇。與傳統(tǒng)的熱熔焊接法和擠膠法相比,COOLSPAN TECA膠膜能夠有效解決空隙和流動問題,確保粘接的牢固性和均勻性。
該產(chǎn)品的易用性體現(xiàn)在其以片狀形式提供在PET載體上,便于用戶在轉(zhuǎn)化為瓶坯和從載體上剝離時進(jìn)行操作。此外,COOLSPAN TECA薄膜在無鉛焊接加工中表現(xiàn)穩(wěn)定,具有出色的耐化學(xué)性和高溫性能,這對于在極端環(huán)境下工作的電子設(shè)備至關(guān)重要。
COOLSPAN TECA薄膜的耐用性經(jīng)過了嚴(yán)格的測試,證明了其在5倍無鉛焊料暴露、85°C/85%RH的高濕高溫環(huán)境以及190°C下持續(xù)1000小時的高溫測試中的可靠性和穩(wěn)定性。
COOLSPAN TECA膠膜的特性包括:
- 用PET載體供應(yīng),便于處理和加工。
- 高粘合力和可靠性,確保長期穩(wěn)定。
- 熱傳導(dǎo)性佳,有效傳遞熱量。
- 抗化學(xué)腐蝕,保護(hù)電路板不受損害。
其優(yōu)勢在于:
- 易于加工成形,容易處理,提高生產(chǎn)效率。
- 將導(dǎo)電材料隔離在外,防止短路。
- 適應(yīng)固定后處理,確保粘接質(zhì)量。
- 為散熱底板提供電氣連接并幫助散熱,優(yōu)化性能。
- 加壓固化期間流動性低,減少操作難度。
深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司,代理銷售Rogers高性能毫米波板材,歡迎咨詢。
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