MEMS與晶體振蕩器的區(qū)別
發(fā)布時(shí)間:2024-03-04 08:46:58 瀏覽:695
現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展需要準(zhǔn)確的頻率控制和定時(shí)。電子設(shè)備通常依賴于精密的時(shí)鐘系統(tǒng),缺乏精確的振蕩器時(shí)鐘將導(dǎo)致電子通信中斷。本文比較了不同應(yīng)用中最新精密時(shí)鐘技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。
時(shí)鐘技術(shù)的發(fā)展歷程
石英晶體振蕩器自上世紀(jì)20年代推出以來,在電子計(jì)時(shí)設(shè)備中一直扮演重要角色。而自上世紀(jì)60年代開始研發(fā)并于2005年批量生產(chǎn)的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)諧振器時(shí)鐘則是新型振蕩器的代表。
如今,MEMS振蕩器在許多大規(guī)模、低成本應(yīng)用中逐漸取代了石英晶體振蕩器。然而,根據(jù)設(shè)備的具體用途,對(duì)于這兩種技術(shù)還需進(jìn)行權(quán)衡和考量。
權(quán)衡:MEMS與石英晶體振蕩器
為了更好地理解它們的差異,我們可以看到MEMS振蕩器和石英晶體振蕩器電路框圖的對(duì)比。MEMS振蕩器結(jié)構(gòu)更為復(fù)雜,包括微機(jī)械硅諧振器和一個(gè)用于頻率控制的PLL數(shù)字電路。
相比之下,石英晶體振蕩器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,主要依賴高“Q”值的石英晶體諧振器決定頻率。
MEMS和石英晶體振蕩器都可以通過溫度補(bǔ)償實(shí)現(xiàn)低于1 PPM的穩(wěn)定性,或者使用烤箱控制達(dá)到PPB級(jí)別的精度。晶體振蕩器可分為TCXO和OCXO兩種,而類似補(bǔ)償?shù)腗EMS則用XO表示。
制造商正在大幅提升MEMS性能,例如SiTime利用數(shù)字補(bǔ)償技術(shù)實(shí)現(xiàn)幾乎任意精度的MEMS。
下面將討論石英晶體振蕩器和MEMS振蕩器之間性能權(quán)衡的核心問題:
相位噪聲和抖動(dòng)
MEMS相較于石英鐘能更好地承受沖擊和振動(dòng),因?yàn)槭⒅C振器較大,容易在高沖擊水平下斷裂。
MEMS和石英晶體振蕩器的相位噪聲對(duì)比見圖4。盡管MEMS在穩(wěn)定性方面表現(xiàn)出色,且不斷改進(jìn)相位噪聲和抖動(dòng)性能,但在靜態(tài)相位噪聲、抖動(dòng)和其他短期穩(wěn)定性參數(shù)上,無法與石英媲美。石英晶體振蕩器的“Q”電平更高,減少相位噪聲和抖動(dòng),在一些關(guān)鍵應(yīng)用中仍占主導(dǎo)地位。
此外,MEMS提升相位噪聲和抖動(dòng)性能常伴隨著更高功耗。石英振蕩器比MEMS更高效、更可靠,MEMS復(fù)雜電路消耗更多功率,可能導(dǎo)致啟動(dòng)時(shí)間延遲。石英鐘還能承受更高輻射劑量,因MEMS鐘包含不耐輻射的PLL。
溫度穩(wěn)定性
圖5和圖6闡述了MEMS和石英振蕩器之間頻率與溫度性能的權(quán)衡。從圖5可看出,MEMS在頻率與溫度性能上有優(yōu)勢(shì)。
然而,隨著時(shí)間推移,MEMS頻率會(huì)出現(xiàn)跳躍,每次分頻比變化以補(bǔ)償溫度變化時(shí)。高“Q”值石英晶體具有固有的穩(wěn)定平滑曲線。
MEMS諧振器通過數(shù)字校正,可實(shí)現(xiàn)幾乎任意穩(wěn)定性,但消耗更多功耗。每個(gè)短周期會(huì)有多次微頻跳躍,需數(shù)字方式校正至所需穩(wěn)定水平。由于數(shù)字校正引起的抖動(dòng),曲線不平滑,有大量小頻率跳躍,導(dǎo)致MEMS鐘的相位噪聲和抖動(dòng)比石英晶體振蕩器更差。
制造和成本
與晶體振蕩器相比,MEMS鐘在成本、產(chǎn)量和交貨時(shí)間上具有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)。石英晶體振蕩器存在較高的制造成本。
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ADI從2006年年中開始提供已知良好的裸片(KGD)。ADI的KGD工藝允許以模具的形式裝運(yùn)產(chǎn)品,以滿足極高的質(zhì)量和可靠性標(biāo)準(zhǔn)。KGD的目標(biāo)是為模具提供完整的產(chǎn)品規(guī)格(快速功能測(cè)試、老化過程和PM級(jí)缺陷),以滿足完整的產(chǎn)品規(guī)格(快速功能測(cè)試、老化過程和PM級(jí)缺陷)。眾所周知的良好模具制造工藝是客戶應(yīng)用零缺陷的理想解決方案。
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