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TI德州儀器TPSM63608來源于同步降壓模塊系列，是款高寬比集成化36V、6ADC/DC解決方案，集成化數個功率MOSFET、一個屏蔽式電感器和數個無源元件，同時通過加強型HotRod?QFN封裝。TPSM63608的VIN和VOUT管腳設在封裝的邊緣處，可改善輸入輸出電容器設置。TPSM63608下側具備4個較大的散熱焊層，能夠在生產過程中實現簡易布局和輕松解決。

TPSM63608具備1V到20V的輸出電壓，致力于迅速、輕松搞定超小型PCB的低EMI設計。整體解決方案只需4個外部器件，而且節(jié)省了設計過程中的磁性和補償器件選擇過程。

雖然針對空間限制型應用使用了簡單的超小型設計，TPSM63608模塊還提供諸多性能去實現穩(wěn)固的性能：TPSM63608具備遲緩性能的高精密使能端能夠實現輸入電壓UVLO調節(jié)、電阻可編程開關節(jié)點壓擺率和展頻選項來提升EMI。與集成化VCC、自舉和輸入電容器同時使用，能提高安全性和相對密度。TPSM63608可設置通過在滿負載電流范圍(FPWM)內維持穩(wěn)定開關頻率，也能配備為可變性頻率(PFM)從而提高輕負載效率。包括PGOOD檢測器，能夠實現時序控制、設備故障分析和輸出電壓監(jiān)控功能。

特征

?提供可靠性設計

–能提供適用于功能性防護系統設計的文檔

?多用途36VIN、6AOUT同步降壓模塊

–集成化MOSFET、電感器和控制器

–可調式輸出電壓范圍包括1V至20V

–6.5mm×7.5mm×4mm超模壓塑料封裝

–具備–40°C至125°C的結溫范圍

–能夠在200kHz至2.2MHz范圍內調節(jié)頻率

–負輸出電壓應用領域功能性

?在整體負載范圍以內具備極高效率

–95%+最高值效率

–具備適用于提高效率的外部偏置選擇

–外露焊層能夠實現低熱阻抗。EVMθJA=

18.2°C/W。

–關斷時的靜態(tài)電流為0.6μA（典型值）

–4A負載下的典型壓降為0.5V

?極低的傳導和輻射EMI數據信號

–具備雙輸入模式與集成化電容器的低噪聲封裝可降

低開關振鈴

–電阻器可調式開關節(jié)點壓擺率

–滿足CISPR11和32B類發(fā)射需求

?適用于可擴展性電源

–與TPSM63610（36V、8A）管腳兼容

?固有保護特性，能夠實現穩(wěn)健性設計

–高精密使能輸入和漏極導通PGOOD檢測器（適用于時序、控制和VINUVLO）

–過電流和熱關斷保護

?使用TPSM63608并通過WEBENCH?PowerDesigner創(chuàng)建產品定制方案

應用領域

?測試和測量及其航空航天和國防

?工業(yè)自動化與控制

?降壓和反相降壓/升壓電源

TI 德州儀器為美國知名集成電路設計與制造商，TI 德州儀器產品廣泛應用于商用、軍工以及航空航天領域。

幾十年來，德州儀器一直熱衷于通過半導體技術降低電子產品的成本，讓世界變得更美好。TI 是第一個完成從真空管到晶體管再到集成電路（IC）的轉變，在過去的幾十年里，TI 促進了IC技術的發(fā)展，提高了大規(guī)模、可靠地生產IC的能力。每一代創(chuàng)新都是在上一代創(chuàng)新的基礎上，使技術更小、更高效、更可靠、更實惠——從而實現半導體在電子產品領域的廣泛應用。

深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司，專注于TI 德州儀器品牌高端可出口產品系列新品產品，并備有現貨庫存，可當天發(fā)貨。