Teledyne SP Devices自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備 - ATE
發(fā)布時(shí)間:2021-08-13 16:52:23 瀏覽:694
在大批量的生產(chǎn)制造設(shè)施中實(shí)現(xiàn)高效率準(zhǔn)確的生產(chǎn)檢測(cè)專(zhuān)業(yè)能力是極為重要的;檢測(cè)操作系統(tǒng)必須要能夠在盡可能短的期限內(nèi)自動(dòng)化測(cè)試和診斷系統(tǒng)故障。自動(dòng)化測(cè)試機(jī)器設(shè)備(ATE)致力于處理這類(lèi)挑戰(zhàn)。
Teledyne SP Devices自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備ATE適用于諸多不同的行業(yè)領(lǐng)域,從單個(gè)組件(例如RF半導(dǎo)體)到完整版的電子系統(tǒng)的全部?jī)?nèi)容。模數(shù)轉(zhuǎn)換是混合信號(hào),ATE中的常見(jiàn)功能模塊,必須要比被測(cè)機(jī)器設(shè)備(DUT)更高的數(shù)字儀。這種使用性能余量可保障DUT的正確表現(xiàn),并在這個(gè)過(guò)程的期限效率中發(fā)揮至關(guān)重要的作用。
Teledyne SP Devices自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備為自動(dòng)化測(cè)試機(jī)器設(shè)備選擇數(shù)字化儀時(shí)應(yīng)考慮的注意事項(xiàng)。
高采樣率、垂直分辨率和寬模擬輸入帶寬的組合提供了極佳的ATE靈活性,包括降低混頻器和放大器等操作系統(tǒng)組件。
適用于自定義實(shí)時(shí)監(jiān)控?cái)?shù)字信號(hào)處理的開(kāi)放式FPGA。
為了更好地支持快速后處理,必須要高數(shù)據(jù)傳輸速度。
各種外型因素優(yōu)化了系統(tǒng)集成,并容許將新的數(shù)字化儀改裝到現(xiàn)有操作系統(tǒng)中。
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