ADI:當(dāng)前中國核心集成電路國產(chǎn)芯片占有率
發(fā)布時(shí)間:2021-07-13 16:59:41 瀏覽:953
憑據(jù)IC Insight的數(shù)據(jù),2015年中國集成電路企業(yè)在世界上的市場份額惟有3%,美國、韓國、日分內(nèi)別到達(dá)54%/20%/8%。實(shí)際上,即使是美國、韓國、日本也無法到達(dá)半導(dǎo)體家當(dāng)鏈的100%自產(chǎn)。比方,在優(yōu)秀工藝生產(chǎn)的焦點(diǎn)裝備鐫刻機(jī)方面依附荷蘭的ASML。列入環(huán)球單干,在此過程當(dāng)中漸漸進(jìn)步國產(chǎn)化的比例,是可行的半導(dǎo)體家當(dāng)開展之路。
中國內(nèi)陸芯片下流需要端終端市場全備,提供端希望向中國內(nèi)陸歪斜。
(1) 需要方:下流終端使用市場完善,范圍前提漸漸成熟。跟著環(huán)球終端產(chǎn)品生產(chǎn)才氣向中國轉(zhuǎn)移,中國已成為環(huán)球終端產(chǎn)品生產(chǎn)基地,2017年中國汽車、智能手機(jī)出貨量分別到達(dá)29.8%、33.6%。芯片需要全面籠蓋硅基、化合物半導(dǎo)體市場,芯片市場空間龐大。
(2) 提供方:當(dāng)前中國大陸產(chǎn)值范圍居前線的IC計(jì)劃、晶片經(jīng)銷、存儲(chǔ)廠家極少,技術(shù)程度還未到達(dá)當(dāng)先程度,中高端芯片生產(chǎn)、化合物半導(dǎo)體芯片緊張依附進(jìn)口。比年來,跟著終端需要智能手機(jī)等家當(dāng)鏈一起轉(zhuǎn)移到中國大陸,需要轉(zhuǎn)移和生產(chǎn)轉(zhuǎn)移,下流芯片提供方首先轉(zhuǎn)移到大陸。
國內(nèi)務(wù)策加速半導(dǎo)體行業(yè)開展。 比年來我國集成電路攙扶政策集中頒發(fā), 融資、稅收、補(bǔ)貼等政策情況接續(xù)優(yōu)化。分外是2014年6月刊登的《國度集成電路家當(dāng)開展推動(dòng)綱領(lǐng)》,以集成電路家當(dāng)為底子裝備和質(zhì)料為支持,以2015年2020年、2030年為增進(jìn)周期,盡力推動(dòng)我國集成電路家當(dāng)開展:指標(biāo)是2015年,集成電路家當(dāng)販賣超過3500億元,到2020年,集成電路家當(dāng)年平衡增進(jìn)率超過20%
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ADI從2006年年中開始提供已知良好的裸片(KGD)。ADI的KGD工藝允許以模具的形式裝運(yùn)產(chǎn)品,以滿足極高的質(zhì)量和可靠性標(biāo)準(zhǔn)。KGD的目標(biāo)是為模具提供完整的產(chǎn)品規(guī)格(快速功能測試、老化過程和PM級(jí)缺陷),以滿足完整的產(chǎn)品規(guī)格(快速功能測試、老化過程和PM級(jí)缺陷)。眾所周知的良好模具制造工藝是客戶應(yīng)用零缺陷的理想解決方案。
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